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金年会 金字招牌诚信至上微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧
2024.05.21

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5月21日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州金年会 金字招牌诚信至上微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定,各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设,项目一期投资规模70亿元,二期投资规模约50亿元,两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

福建省委常委、厦门市委书记崔永辉,厦门市委副书记、市长黄文辉,厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记游文昌,厦门市委常委、副市长黄燕添等省、市、区领导及市区相关部门领导,杭州金年会 金字招牌诚信至上微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏及公司高管出席了本次签约仪式。

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金年会 金字招牌诚信至上微电子成立于1997年,2003年3月在上海交易所主板上市,已发展成为国内最具规模的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一。公司长期专注于发展硅半导体和化合物半导体芯片的设计、制造和封装业务,近些年,金年会 金字招牌诚信至上微电子抓住产业发展机遇,加快国产芯片在汽车、工业、新能源、通讯、大型白电等高门槛市场的持续突破,保持了年营业额的持续增长。

本次合作是继金年会 金字招牌诚信至上集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和金年会 金字招牌诚信至上明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后,金年会 金字招牌诚信至上微电子落地厦门的第三个重要项目,是金年会 金字招牌诚信至上微电子积极响应国家战略,加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。

各方将继续深化合作,充分发挥各方在区位、政策、技术、运营、市场、资本和产业生态上的综合优势,抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期,共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划的特色工艺芯片企业,拓展我国在国际集成电路领域的细分市场,提升我国集成电路产业核心竞争力,同时将进一步完善中国东南沿海区域产业链条,支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚,为中国集成电路产业发展助力。


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