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新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台
2024.08.22

围绕多元创新产品,金年会 金字招牌诚信至上微电子为客户提供一站式的系统解决方案。以家用分体空调核心外机驱动系统为例,金年会 金字招牌诚信至上微电子设计的“新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台”具有高集成度、高可靠性、小型化、高频化等特点。整体板面尺寸较上一代平台减小23%。基于新一代硬件平台更新的同时,我们还为客户提供先进且灵活的软件变频驱动算法设计服务,以及高效且全面的自动化系统测试评价服务。


新一代68160系列 MCU

芯片整体升级

  • 芯片引脚兼容国外友商产品;

  • 使用自主研发全新双核ARM Mstar处理器架构,支持浮点及三角函数运算;

  • 对比上一代58128系列产品,运算能力提升80%以上,为多电机和高载频控制提供充足的运算资源;

更高的集成度与扩展性

  • 芯片提供更高的集成度,集成多路运放及比较器,充分简化外围电路;

  • 提供更高的扩展性,68160最多可同时控制三台三相电机和一个通道的两相交错PFC

新一代SDH8326BS / AC-DC

全新的大功率Buck电源设计

  • 满足稳态450mA,峰值750mA输出;

  • 可适用于电子膨胀阀方案;

  • 小型化贴片SOP16封装设计,提升散热能力,满足自动化贴片生产需求。

DIP26系列/DIP-2V系列 / IPM

压机驱动——DIP26系列IPM模块

  • 有带DBC和全塑封两种方案可供选择,以便于设计优化。

风机驱动——2V系列IPM模块

  • 提供3A/4A/6A等多种电流规格可选,封装外型有插件或贴片可供选择;

  • 模块内置欠压,过流,过温,温度输出等功能;

  • 对比上一代25系列模块外形尺寸减小30%

  • VB端子和VS端子在芯片同侧使电路版图设计更方便,实现小型化。

PFC系统 / PFC

PFC系统载波频率的高频化,有效降低PFC电感值50%,成套器件最高可以支持75KHz载波频率应用。

全新IGBT——SGTP30V60FD2PU

  • 使用金年会 金字招牌诚信至上第五代工艺制作,具有更低的导通损耗和开关损耗。

  • 内部集成了欠压、过流、使能等功能,保护响应传输时间从500ns缩减至200ns

最新高速栅极驱动电路——SDH21695

  • 内部集成了欠压、过流、使能等功能,保护响应传输时间从500ns缩减至200ns


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